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Ch25(3/6):Fiegna 与 PMI

Fiegna 热载流子注入

根据 Fiegna 模型 [2],总热载流子注入电流可以写成:

其中:

  • 是电子能量
  • 是半导体-绝缘体势垒的高度
  • 是垂直于界面的速度
  • 是电子能量分布
  • 是电子的态密度
  • 是在镜像力势阱中散射的概率(如公式 867 所述)
  • 是沿半导体-绝缘体界面的积分

对于抛物线和各向同性带结构,以及晶格与电子之间的平衡,提出了以下电子能量分布表达式:

因此,栅极电流可以重写为:

其中 是有效电场(参见第 886 页的"有效电场")。

表 151:Fiegna 模型的系数及其默认值

符号参数名称(电子)默认值(电子)参数名称(空穴)默认值(空穴)单位
eA4.87×10⁴hA4.87×10⁴cm/s/eV²·⁵
eChi1.3×10⁸hChi1.3×10⁸(V/cm)/eV³
eLins3.2×10⁻⁷hLins3.2×10⁻⁷cm
eBar03.1hBar04.7eV
eBL122.6×10⁻⁴hBL122.6×10⁻⁴(V·cm)¹/²
eBL231.5×10⁻⁵hBL231.5×10⁻⁵(V·cm²)¹/³
eFeff_exp1.5hFeff_exp1.51
eps_ins3.1eps_ins3.11
Prepel1Prepel11
Ptotal0Ptotal01

这些系数可以在参数文件的 FiegnaModel 部分中更改。

基于 Sentaurus TCAD 官方文档构建

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