内容建设路线图

执行策略

1. 先完成“核心流程”8 本手册（优先级最高）
2. 再完成器件高级求解 + 工艺扩展
3. 最后完成校准、优化、模型提取与附录

优先级批次

Batch A（优先）

• SWB / SDE / SMesh / SProcess / SDevice / SVisual / TDX / Utilities

进度：

• ✅ SWB（第 1 轮完成；第 2 轮骨架完成；API 参考文档已汉化；Ch6~Ch12 深化进行中）
• ✅ SDevice（第 1 轮完成；第 2 轮骨架完成；Ch1~Ch41 全部章节含物理模型）
• ✅ SDE（第 1 轮完成；第 2 轮骨架完成；第 3 轮 100% 完成，附录 A 566 命令全部翻译）
• ✅ SMesh（第 1 轮完成；第 2 轮骨架完成；第 3 轮质量优先版 Ch1~Ch7 重译完成）
• ✅ SProcess（第 1 轮完成；第 2 轮骨架完成；第 3 轮专项深化进行中，M1 已完成）
• ✅ SVisual（第 1 轮完成；第 2 轮 Ch1~Ch6 + 全部附录 A~I 翻译完成）
• ✅ TDX（第 1 轮完成；第 2 轮骨架完成；第 3 轮全文汉化完成 Ch1~Ch3 + 附录 A~B）
• ✅ Utilities（第 1 轮完成；第 2 轮骨架完成）

下一阶段（Batch A 深化）：

• 每页补充可执行示例与命令片段
• 每页补充排障清单与“最小复现”案例
• 建立跨工具文件流转图（SProcess → SMesh → SDevice → SVisual）
• SWB 先按章节推进（已完成 Chapter 1）
• SProcess 先按里程碑推进（M1 最小流程 → M2 模型专题 → M3 结构网格联动 → M4 提取与数值 + 闭环验证）
• SProcess 进度：M1（最小流程样例）已完成，当前进入 M2（模型专题）

Batch B

• SInterconnect / SPTopo3D / DMC / EMW / QTX / Solvers

Batch C

• AdvCal(Process) / AdvCal(Device) / Calibration Kit / SCW / OPT
• Compact Models / Mystic / Garand / Inspect / RandomSpice
• Parallel / Release Notes / App Notes / CPPS / DBPS

质量门槛

• 每个工具至少包含：定位、输入输出、关键章节、示例、常见问题
• 每页有“来源 PDF 文件名”
• 跨工具链接可跳转