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SProcess Ch13:提取结果
> 来源:sprocess_ug.pdf(Sentaurus Process User Guide, W-2024.09) > 章节范围:Chapter 13,文档目录页标注约 p.969–973(PDF 物理页约 969–973)
章节导读
本章描述 Sentaurus Process 中用于提取和处理仿真结果的各种命令,包括拟合例程、电阻率计算和薄层电阻计算。
13.1 拟合例程(Fitting Routines)
Sentaurus Process 提供多种拟合命令,用于从仿真数据中提取模型参数。
FitArrhenius 命令
该命令用于对给定剖面进行阿伦尼乌斯(Arrhenius)拟合,找到最佳前置因子和活化能。例如:
tcl
sprocess> list dat ;# This is the list to be passed to FitArrhenius
sprocess> foreach temp { 700 800 900 1000 } {
> SetTemp $temp
> lappend dat $temp ;# dat will contain "temp" - "Arrhenius val" pairs
> lappend dat [Arrhenius 0.1 1.0];
;# Arrhenius takes prefactor and
;# activation energy
> }
sprocess> FitArrhenius $dat
;# Send list to FitArrhenius
0.0999999308634 1.00030363776 -0.999999999866 ;# Return prefactor,
;# energy, and corr factor
sprocess>该命令接受温度–函数对的列表。温度单位为摄氏度。返回值是一个列表,其中第一个成员是前置因子,第二个成员是活化能 [eV],第三个成员是相关系数。相关系数的绝对值接近 1 为佳。
FitLine 命令
该命令用于对给定数据集找到最佳偏移量和斜率。例如:
tcl
sprocess> foreach temp { 700 800 900 1000 } {
> lappend dat $temp
> lappend dat [expr 110 + 10*$temp]
> }
sprocess> FitLine $dat ;# Get slope, offset, and correlation factor
10.0 110.0 1.0FitPearson 命令
该命令用于提取剖面的最佳 Pearson 参数。
FitPearsonFloor 命令
该命令是 FitPearson 命令的变体,用于设置数据值的下限,以便仅使用大于给定下限的数据点进行 Pearson 拟合。
使用此命令的示例包含 PearsonProfile 命令,该命令可以创建 Pearson–IV、Pearson–V 或 Pearson–VI 剖面,具体取决于发送的参数。它接受数据字段名称和参数列表,参数顺序为:剂量 [cm⁻²]、投影距离、标准差、偏度和峰度。FitPearsonFloor 接受最小值和要拟合到 Pearson 的 x y 值列表。它以与 PearsonProfile 参数列表相同的顺序返回参数:
tcl
sprocess> PearsonProfile Arsenic {1e14 0.0650 0.0228 0.577 3.4390}
;# Corresponds to 100 keV As implant
sprocess> select z= Arsenic
sprocess> FitPearsonFloor 1.0e10 [lindex [slice silicon] 0]
9.99999659675e+13 0.0649998507454 0.0227994405041 0.576718866676
3.4368839917
sprocess>13.2 电阻率(Resistivity)
晶圆的背景浓度可以使用晶圆的电阻率来定义。您可以使用 init 命令定义晶圆的电阻率,该命令需要一个字段名来计算背景浓度。例如:
tcl
line x location = 0 tag=top
line x location = 10 tag=bottom
region silicon xlo = top xhi = bottom
init field=boron silicon resistivity=1.4这将硅中硼浓度设置为 1.08×10¹⁶ cm⁻³。
电阻率单位为 Ωcm,电阻率计算公式为:
其中:
- q 是电子电荷
- N 是背景浓度
- µ 是迁移率
迁移率模型
参数数据库中为硅和多晶硅中的锑、砷、硼、铟和磷提供了三个预定义的迁移率模型。要选择迁移率模型,请使用以下命令:
tcl
pdbSet <material> <dopant> Mobility.Model <model>其中 <model> 可以是以下之一:
Model1 [1]:
Model2 [2]:
Model3 [3]:
其中:
这里,、、、、、、、、、、、、、 和 是经验公式的拟合参数。
可以使用以下命令设置拟合参数:
tcl
pdbSet <material> <dopant> uMin {<n>}
pdbSet <material> <dopant> uMin2 {<n>}
pdbSet <material> <dopant> uMax {<n>}
pdbSet <material> <dopant> uM {<n>}
pdbSet <material> <dopant> uNr {<n>}
pdbSet <material> <dopant> uNs {<n>}
pdbSet <material> <dopant> uPC {<n>}
pdbSet <material> <dopant> uBeta {<n>}
pdbSet <material> <dopant> uAlpha {<n>}
pdbSet <material> <dopant> A0 {<n>}
pdbSet <material> <dopant> A1 {<n>}
pdbSet <material> <dopant> A2 {<n>}
pdbSet <material> <dopant> A3 {<n>}
pdbSet <material> <dopant> B1 {<n>}
pdbSet <material> <dopant> B2 {<n>}
pdbSet <material> <dopant> B3 {<n>}SiliconCarbide 中的 Model2 默认参数
表 99 列出了 SiliconCarbide 中氮和铝的 Model2 默认参数。
表 99 SiliconCarbide 中 Model2 的默认参数值
| 参数 | 氮 | 铝 |
|---|---|---|
| uMin | 40.0 | 15.9 |
| uMin2 | 40.0 | 15.9 |
| uMax | 950.0 | 125.0 |
| uM | 0.0 | 0.0 |
| uNr | 1.94e17 | 1.76e19 |
| uNs | 3.43e20 | 6.1e20 |
| uPC | 0.0 | 0.0 |
| uBeta | 2.0 | 2.0 |
| uAlpha | 0.61 | 0.34 |
用户自定义迁移率模型
除了这些模型外,您还可以使用以下命令设置用户自定义迁移率模型:
tcl
pdbSet <material> <dopant> Mobility.Equation <expression>例如,硅中硼的 Mobility1 模型可以设置为:
tcl
pdbSet Silicon Boron Mobility.Equation \
"(49.705+(467.729-49.705)/(1+abs(tNetActive/1.606e+17)^0.7))"tNetActive 是 N 的内部名称。
> 注意: > 硅和多晶硅中锑、砷、硼、铟和磷的默认模型是 Model1。要更改模型和默认模型参数,请使用 setMobilityModel 命令(参见第 1294 页的 setMobilityModel)。
13.3 薄层电阻(Sheet Resistance)
薄层电阻和半导体层垂直方向的 p-n 结深度使用以下命令计算(参见第 1304 页的 SheetResistance):
tcl
SheetResistance [x=<n>] [y=<n>] [z=<n>]例如,在 3D 仿真中,必须指定两个轴:
tcl
SheetResistance y=0.4 z=-0.1薄层电阻公式为:
其中 μ_X 是空穴(p)或电子(n)的迁移率,如公式 1042、1043 或 1044 所示。掺杂剂的活度浓度在最后一次扩散温度下计算。电子(n)和空穴(p)浓度在 300 K 下假设电荷中性计算。
薄层电阻只能在 diffuse 命令或激活步骤之后计算。例如:
tcl
diffuse time=0.0 temperature=1000
SheetResistance y=9.4 z=-0.1> 注意: > 由于并非所有数据字段都存储在 TDR 文件中,即使上一个命令是 diffuse 命令,在加载 TDR 文件后也可能无法计算薄层电阻。
13.4 最小可执行示例
tcl
# ch13_min_extract.cmd
go sprocess
# 1) 定义初始结构
line x location=0.00 spacing=0.02 tag=top
line x location=1.00 spacing=0.05 tag=bot
region silicon xlo=top xhi=bot substrate
init field=boron silicon resistivity=1.4
# 2) 执行扩散
diffuse time=30 temp=900
# 3) 计算薄层电阻
SheetResistance y=0.5
# 4) 提取数据
set result [FitLine [list 700 7100 800 8100 900 9100 1000 10100]]
puts "Slope: [lindex $result 0], Offset: [lindex $result 1]"
exit13.5 关键参数速查表
| 类别 | 参数/命令 | 作用 | 示例 |
|---|---|---|---|
| 阿伦尼乌斯拟合 | FitArrhenius | 提取前置因子和活化能 | FitArrhenius $dat |
| 线性拟合 | FitLine | 提取斜率和偏移量 | FitLine $dat |
| Pearson拟合 | FitPearson | 提取Pearson参数 | FitPearson |
| Pearson地板值 | FitPearsonFloor | 设置数据下限 | FitPearsonFloor 1.0e10 |
| 迁移率模型 | Mobility.Model | 选择迁移率模型 | Model1/2/3 |
| 薄层电阻 | SheetResistance | 计算薄层电阻 | SheetResistance y=0.5 |
13.6 常见问题与诊断步骤
问题 1:薄层电阻无法计算
诊断步骤:
- 确认最近执行了
diffuse命令或激活步骤 - 检查 TDR 文件是否包含所需的数据字段
- 验证指定的坐标是否在仿真域内
问题 2:FitArrhenius 相关系数不接近 1
诊断步骤:
- 检查输入数据是否正确(温度-函数对)
- 确认温度单位是摄氏度
- 验证数据范围是否适合阿伦尼乌斯行为
问题 3:迁移率模型参数设置无效
诊断步骤:
- 确认使用正确的材料和多巴名称
- 检查参数值是否在有效范围内
- 验证 Model1/2/3 的参数兼容性
参考文献
[1] D. A. Antoniadis, A. G. Gonzalez, and R. W. Dutton, "Boron in Near-Intrinsic <100> and <111> Silicon under Inert and Oxidizing Ambients—Diffusion and Segregation," Journal of the Electrochemical Society, vol. 125, no. 5, pp. 813–819, 1978.
[2] G. Masetti, M. Severi, and S. Solmi, "Modeling of Carrier Mobility Against Carrier Concentration in Arsenic-, Phosphorus-, and Boron-Doped Silicon," IEEE Transactions on Electron Devices, vol. ED-30, no. 7, pp. 764–769, 1983.
[3] W. R. Thurber et al., The Relationship Between Resistivity and Dopant Density for Phosphorus- and Boron-Doped Silicon, National Bureau of Standards Special Publication 400-64, Washington, DC, USA, May 1981.